拓荆科技作为国内薄膜沉积行业领军者,其产品线包括离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三大系列。产品已大范围的使用在中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。
近期接受调研表示,公司几大产品线都取得了不同程度的进展。其中ALD设备系列新产品(包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备,PE-ALD设备)已实现量产,可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料,Thermal-ALD设备已出货至不同客户端做验证,可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜;SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。
在混合键合设备的进展方面,拓荆科技表示,晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已通过客户验收,并获得了重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化,潜在市场需求和未来增长空间较大。
从今年上半年的业绩来看,拓荆科技上半年的营收为10.04亿,同比增长91.83%,纯利润是1.25亿,同比增长15.22%。拓荆科技表示,公司对下半年还是保持乐观态度,目前工厂基本上已经是满负荷运转,且在手的订单饱满,具体签订单情况要视客户的真实需求而定。
在产能方面,拓荆科技位于沈阳的总部年产能约300-350台套,上海临港一期研发与产业化基地建设厂房改造已完成并投入到正常的使用中,开始开展研发和生产相关工作,上海临港二期研发与产业化基地正在建设中,待建成投入到正常的使用中后,公司每年的总产能约增加一倍。
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